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【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么?
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁,是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中,N ...查看更多
2022年第二届《“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛》全国总决赛邀请函
由电子制造产业联盟组织举办的 2022 年第二届《“望友杯”全国电子制造行业PCBA 设计大赛》各个分赛区的比赛已经结束。 《2022 第二届“望友杯& ...查看更多
2022年第二届《“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛》全国总决赛邀请函
由电子制造产业联盟组织举办的 2022 年第二届《“望友杯”全国电子制造行业PCBA 设计大赛》各个分赛区的比赛已经结束。 《2022 第二届“望友杯& ...查看更多
2022年第二届《“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛》全国总决赛邀请函
由电子制造产业联盟组织举办的 2022 年第二届《“望友杯”全国电子制造行业PCBA 设计大赛》各个分赛区的比赛已经结束。 《2022 第二届“望友杯&rdquo ...查看更多
【独家分享】台湾PCB产业预期:2023年Q1与年度整体展望
从台湾 PCB几个主要终端市场观察: 在智能手机部分, 第一季随着 iPhone供应逐步恢复正常, 上一季影响的销售可望在本季释放, 加上三星的旗舰 ...查看更多