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【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么?

Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁,是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中,N ...查看更多

2022年第二届《“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛》全国总决赛邀请函

由电子制造产业联盟组织举办的 2022 年第二届《“望友杯”全国电子制造行业PCBA 设计大赛》各个分赛区的比赛已经结束。 《2022 第二届“望友杯& ...查看更多

2022年第二届《“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛》全国总决赛邀请函

由电子制造产业联盟组织举办的 2022 年第二届《“望友杯”全国电子制造行业PCBA 设计大赛》各个分赛区的比赛已经结束。 《2022 第二届“望友杯& ...查看更多

2022年第二届《“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛》全国总决赛邀请函

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联茂决议泰国建新厂

3月7日,铜箔基板厂联茂(6213.TW)公告公司董事会决议泰国厂投资计划,为因应供应链转移趋势及配合客户需求,已着手规划建置泰国产能,将于泰国增设新厂,预计第一期投资金额为15.36亿元(币种:新台 ...查看更多

【独家分享】台湾PCB产业预期:2023年Q1与年度整体展望

从台湾 PCB几个主要终端市场观察: 在智能手机部分, 第一季随着 iPhone供应逐步恢复正常, 上一季影响的销售可望在本季释放, 加上三星的旗舰 ...查看更多

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